NOVINKY
Údržba zbraní
vazeliny, čističe a konzervanty pro servis a údržbu vojenských, loveckých i sportovních zbraní a vojenské techniky
Datalisty
------------------------------------
Elektrovodivé lepidlo Wire Glue je určeno pro vývoj, výrobu a opravy elektronických zařízení. Pro servisy, radioamatéry, modeláře, kutily a výzkumníky. Umožňuje tvorbu vodivých cest či opravy desek plošných spojů, vytváření rezistorů pro napájení LED, stínění . Nanáší se tenkou tyčinkou, jehlou, štětečkem. Má dobrou adhesi na mnoho povrchů.
Datalist
------------------------------------
Plastelina Marsclay velmi dobře splňuje specifické potřeby návrhářů v automobilovém průmyslu. Na začátku vývoje nového automobilu je nový 2D-návrh transformován do 3D modelu právě pomocí této modelovací hmoty.
Datalist
Další reference
------------------------------------
Gumová sádra je určena pro rychlou výrobu jednorázových odlitků tváří, rukou a dalších částí lidského či jiného těla i jiných vhodných modelů.
Datalist
-------------------------------------
PU3663 je čirá, pružná, dvosložková polyuretanová hmota pro výrobu modelů, optických pomůcek, zalévání LED
Datalist
-------------------------------------
-
SOLDAMOP NO-CLEAN
Soldamop no-clean knot je vyráběn z vysoce čisté měděného jemného nízkoprůměrového drátku neobsahujícího kyslík a oleje. Drát je impregnovám speciálním bezoplachovým “No-clean” fluxem.Ten významně zlepšuje nasávací schopnost knotů (odsávací licna) spletených z tenkých měděných drátků. Při jejím přiložení na pájecí bod dochází vlivem kapilárního vzlínání k intenzivnímu ale šetrnému odsávání roztavené pájky. V elektrickém a v elektronickém průmyslu se odsávací licna požívá při uvolňování zapájených součástek z desek plošných spojů, odsávání pájky z prokovených otvorů desek plošných spojů a jako prevence zkratů odstraňováním vodivých můstků vytvořených z pájky na DPS při ručním pájení,vlně či reflow. Soldamop No-clean rychle a účinně zajišťuje odsávání roztavené slitiny cín olovo Sn Pb či bezolovnatých leadfree slitin z desek plošných spojů. Odstraňuje nutnost následného čištění desek plošných spojů po odsátí pájky. Je také omezena možnost utržení pájecího bodu vlivem podtlaku vakuového odsávacího zařízení. Šířky 0,8mm až 2,5mm.
DatalistZveřejněno 11. 5. 2010
Kategorie:
Štítky:Copyright © · ELCHEMCo