ELCHEMCo

Dočasná pájecí maska Solrist Peelable Spot Resist je navržená k dočasné ochraně pájecích bodů a ploch na deskách plošných spojů při pájení na vlně. Pájecí maska zajišťuje, že na tyto pájecí body body a plochy nedojde k nanesení roztavené pájky a bude tak umožněna ruční dodatečná montáž jednotlivých součástek po hromadném pájení na vlně.

Datalist

Pájecí kapalina F-1 se používá na měkké pájení pájkou cín-olovo Sn-Pb. Je vhodná zejména pro letování mědi, měděných vodičů a špatně pájitelných elektronických součástek.

Datalist

Pájecí kapalina neutrální bro běžné měkké pájení ve při mechanické montáži, servisních a opravárenských operacích. Charakteristické je pro ni růžové zabarvení.

Datalist

Pájecí kapalina pro klempíře

Datalist

Bezoplachový flux pro elektroniku pro pájení na vlně.Svým chemickým složením splňuje požadavky normy DIN 8511 F-SW34. Zbytky tavidla mají
minimální korozivní vlastnosti.
Datalist

Tavidla, pájecí kapaliny, vody a pasty pro měkké pájky a slitiny pro pájení v a letování v elektronice, strojírenství
Datalist

Složení měkkých pájek a slitin pro pájení v a letování v elektronice, stroírenství
Datalist

Speciální pásky a folie
Datalist

Total Clean 500 Concentrate je čisticí roztok neobsahující CFC a je navržen pro použití v ultrazvukových čistících nebo rozprašovacích a ponorných systémech. Total Clean 500 je ideální pro odstranění širokého spektra zmýdelnitelných a vodorozpustných tavidel z desek plošných spojů. Činidlo zanechává jasné a zářivé spoje.
Datalist

Tavidla pro měkké pájení

Datalist

Základní rozdělení měkkých pájek
Datalist

Sprej odstraňuje všechny organické a anorganické nečistoty a zbytky z osazených desek plošných spojů po pájení. Proniká do nečistot, rozpouští je a po odpaření zanechává čistý a suchý povrch.
Datalist

Soldamop knot je vyráběn z vysoce čisté měděného jemného nízkoprůměrového drátku neobsahujícího kyslík a oleje. Drát je impregnovám speciálním fluxem, který obsahuje kyselinu abietovou a směs homomorfních součenin (kalafuna).Flux významně zlepšuje nasávací schopnost knotů (odsávací licna) spletených z tenkých měděných drátků. Při jejím přiložení na pájecí bod dochází vlivem kapilárního vzlínání k intenzivnímu ale šetrnému odsávání roztavené pájky. V elektrickém a v elektronickém průmyslu se odsávací licna požívá při uvolňování zapájených součástek z desek plošných spojů, odsávání pájky z prokovených otvorů desek plošných spojů a jako prevence zkratů odstraňováním vodivých můstků vytvořených z pájky na DPS při ručním pájení,vlně či reflow. Soldamop rychle a účinně zajišťuje odsávání roztavené slitiny cín olovo Sn Pb či bezolovnatých leadfree slitin z desek plošných spojů. Je také omezena možnost utržení pájecího bodu vlivem podtlaku vakuového odsávacího zařízení. Šířky 0,8mm až 2,5mm.
Datalist

Soldamop no-clean knot je vyráběn z vysoce čisté měděného jemného nízkoprůměrového drátku neobsahujícího kyslík a oleje. Drát je impregnovám speciálním bezoplachovým “No-clean” fluxem.Ten významně zlepšuje nasávací schopnost knotů (odsávací licna) spletených z tenkých měděných drátků. Při jejím přiložení na pájecí bod dochází vlivem kapilárního vzlínání k intenzivnímu ale šetrnému odsávání roztavené pájky. V elektrickém a v elektronickém průmyslu se odsávací licna požívá při uvolňování zapájených součástek z desek plošných spojů, odsávání pájky z prokovených otvorů desek plošných spojů a jako prevence zkratů odstraňováním vodivých můstků vytvořených z pájky na DPS při ručním pájení,vlně či reflow. Soldamop No-clean rychle a účinně zajišťuje odsávání roztavené slitiny cín olovo Sn Pb či bezolovnatých leadfree slitin z desek plošných spojů. Odstraňuje nutnost následného čištění desek plošných spojů po odsátí pájky. Je také omezena možnost utržení pájecího bodu vlivem podtlaku vakuového odsávacího zařízení. Šířky 0,8mm až 2,5mm.
Datalist

Sprej pro bezpečné a účinné čištění elektroniky, elektrických a jiných choulostivých součástek, desek plošných spojů, kondensorů, přesného nářadí, komunikačního vybavení.Odstraňuje vazeliny, oleje, vosky a uhlík z elektronických dílů.Rychle se odpařuje. Nezanechává žádné zbytky. Nenapadá plasty a kaučuk.
Datalist

První polyimid – Kapton ® (chemicky polyimid, PI) byl uveden na trh v šedesátých letech firmou DuPont de Nemours. První aplikace byli v oblasti leteckého, raketového a kosmického průmyslu.Polyimidy vyznačují jedinečnou kombinací vlastností. Z toho důvodu jsou používány v nejrůznějších průmyslových odvětvích. Své fyzikální, elektrické a mechanické vlastnosti si udržují v širokém rozsahu teplot (-269°C to +400°C). V oblasti dielektrických vlastností se podobají
Datalist

FUTURE 315 LOW RESIDUE NO CLEAN FLUX je pájecí přípravek (tavidlo, flux) pro měkké pájení zejména v elektronice. Obsahuje 2% pevných látek. Neobsahuje kalafunu ani halogeny. Je vhodný pro většinu profesionálních pájecích operací, zdokonaluje proces pájení (odstraňuje tvorbu můstků a rampouchů) a dále snižuje náklady na čištění. Nabízí výbornou pájitelnost při nízké úrovni zbytkových nečistot na deskách plošných spojů. Je vhodný pro nanášení ve formě spreje i pěny. Použitelný ve výrobě elektroniky pro pájení na desky plošných spojů se součástkami SMT a pájených olovnatými i bezolovnatými, leadfree pájkami a pastami.

Datalist

AQUA PRO™ 400 VOC FREE SPRAY FLUX je flux (tavidlo, pájecí přípravek) vhodný zejména pro pájení v elektronice. Obsahuje 2% pevných látek. Neobsahuje kalafunu/halogeny a VOC (těkavé organické látky). AQUA PRO zdokonaluje proces pájení (odstraňuje tvorbu můstků a rampouchů) a dále snižuje náklady na čištění.
Nabízí tedy prvotřídní pájitelnost a je považován za bezezbytkový flux. Je vhodný pro použití ve sprejovacích systémech. Byl navržen tak, že v průběhu pájení vysublimují všechny zbytky, čímž je zajištěna výjimečná čistota desek po pájení.

Datalist

Future HF Rework Jelly je homogenní pájecí přípravek – želé – určené zejména pro opravy plošných desek s montáží SMT i pro běžné plošné spoje s prokovenými otvory.

Datalist

Bezolovnatá pájecí pasta pro SMT Warton Microprint P2006 nabízí excelentní pájení jak slitiny cín/olovo a bezolovnatých slitin. Pasta umožňuje rychlost tisku v rozsahu 20 až 250 mm/sekundu. Umožňuje snadnou penetraci testovacích sond. Microprint P2006 je vhodný pro přetavení v dusíkové atmosféře. Slitina TSC (Sn/Ag/Cu)(bezolovo), obsah kovu v pastě 88,5 %,složení [%]: Sn95,5-96;Cu 0,5-0,9; Ag3,3-4,0 , Bod tání slitiny 217 °C.
Datalist