ELCHEMCo
materiály pro elektroniku, elektrotechniku, strojírenství, pro modeláře, výtvarníky a designery, kutily, vynálezce …
-
Comments Off
Future HF Rework Jelly je homogenní pájecí přípravek – želé – určené zejména pro opravy plošných desek s montáží SMT i pro běžné plošné spoje s prokovenými otvory.
-
Comments Off
Bezolovnatá pájecí pasta pro SMT Warton Microprint P2006 nabízí excelentní pájení jak slitiny cín/olovo a bezolovnatých slitin. Pasta umožňuje rychlost tisku v rozsahu 20 až 250 mm/sekundu. Umožňuje snadnou penetraci testovacích sond. Microprint P2006 je vhodný pro přetavení v dusíkové atmosféře. Slitina TSC (Sn/Ag/Cu)(bezolovo), obsah kovu v pastě 88,5 %,složení [%]: Sn95,5-96;Cu 0,5-0,9; Ag3,3-4,0 , Bod tání slitiny 217 °C.
Datalist -
Comments Off
Pájecí pasta pro SMT typ MICROPRINT 2004 No Clean Solder Paste je nesesedavá, na bázi kalafuny. Umožňuje dříve nevídanou úroveň opakovatelnosti a konzistence. Tato pasta nenabízí pouze zvýšení produktivity ale s vysokou gelovou a teplotní stabilitou ale otevírá i novou cestu pro bezolovnaté pájecí systémy. Microprint nabízí díky pečlivé přípravě maximální přizpůsobení na substráty typu cín/olovo, měď, zlato/nikl a stříbro. Microprint je k dispozici s velikostí částic v rozsahu 15-32 um a v porovnání s tradičními rozměry 25-45 um nebo 25-43 um nabízí při tisku vysokou opakovatelnost při všech velikostech bodů (otvorů) včetně 0,6 mm QFP až k dolním 0,3 mm uBGA.
Datalist -
Comments Off
Nabízíme trysky pro SMT osazovací automaty různých výrobců – Samsung, Juki, Assembleon, Siemens, Sanyo, Panasonic, Fuji, KME, Casio, Sony, Yamaha atd.
Datalist
Copyright © · ELCHEMCo
