ELCHEMCo

materiály pro elektroniku, elektrotechniku, strojírenství, pro modeláře, výtvarníky a designery, kutily, vynálezce …

NOVINKY

Údržba zbraní
MC25 Firearm cleaner degreaser - Čistič na zbraně
vazeliny, čističe a konzervanty pro servis a údržbu vojenských, loveckých i sportovních zbraní a vojenské techniky
Datalisty
------------------------------------
Elektrovodivé lepidlo Wire Glue je určeno pro vývoj, výrobu a opravy elektronických zařízení. Pro servisy, radioamatéry, modeláře, kutily a výzkumníky. Umožňuje tvorbu vodivých cest či opravy desek plošných spojů, vytváření rezistorů pro napájení LED, stínění . Nanáší se tenkou tyčinkou, jehlou, štětečkem. Má dobrou adhesi na mnoho povrchů.
Datalist
------------------------------------
Plastelina Marsclay velmi dobře splňuje specifické potřeby návrhářů v automobilovém průmyslu. Na začátku vývoje nového automobilu je nový 2D-návrh transformován do 3D modelu právě pomocí této modelovací hmoty.
Datalist
Další reference
------------------------------------
Gumová sádra je určena pro rychlou výrobu jednorázových odlitků tváří, rukou a dalších částí lidského či jiného těla i jiných vhodných modelů.
Datalist
-------------------------------------
PU3663 je čirá, pružná, dvosložková polyuretanová hmota pro výrobu modelů, optických pomůcek, zalévání LED
Datalist
-------------------------------------

SORTIMENT

  • Future HF Rework Jelly je homogenní pájecí přípravek – želé – určené zejména pro opravy plošných desek s montáží SMT i pro běžné plošné spoje s prokovenými otvory.

    Datalist

    Comments Off
  • Bezolovnatá pájecí pasta pro SMT Warton Microprint P2006 nabízí excelentní pájení jak slitiny cín/olovo a bezolovnatých slitin. Pasta umožňuje rychlost tisku v rozsahu 20 až 250 mm/sekundu. Umožňuje snadnou penetraci testovacích sond. Microprint P2006 je vhodný pro přetavení v dusíkové atmosféře. Slitina TSC (Sn/Ag/Cu)(bezolovo), obsah kovu v pastě 88,5 %,složení [%]: Sn95,5-96;Cu 0,5-0,9; Ag3,3-4,0 , Bod tání slitiny 217 °C.
    Datalist

    Comments Off
  • Pájecí pasta pro SMT typ MICROPRINT 2004 No Clean Solder Paste je nesesedavá, na bázi kalafuny. Umožňuje dříve nevídanou úroveň opakovatelnosti a konzistence. Tato pasta nenabízí pouze zvýšení produktivity ale s vysokou gelovou a teplotní stabilitou ale otevírá i novou cestu pro bezolovnaté pájecí systémy. Microprint nabízí díky pečlivé přípravě maximální přizpůsobení na substráty typu cín/olovo, měď, zlato/nikl a stříbro. Microprint je k dispozici s velikostí částic v rozsahu 15-32 um a v porovnání s tradičními rozměry 25-45 um nebo 25-43 um nabízí při tisku vysokou opakovatelnost při všech velikostech bodů (otvorů) včetně 0,6 mm QFP až k dolním 0,3 mm uBGA.
    Datalist

    Comments Off
  • Nabízíme trysky pro SMT osazovací automaty různých výrobců – Samsung, Juki, Assembleon, Siemens, Sanyo, Panasonic, Fuji, KME, Casio, Sony, Yamaha atd.
    Datalist

    Comments Off
 

Copyright © · ELCHEMCo