ELCHEMCo

Pen flux je speciální plnicí pero pro nanášení tavidel, fluxů, olejů a barev v elektronice při výrobě i servisu, v mechanické montáži i výtvarnictví. Kapalina je nanášena na příslušné místo pomocí hrotu složeného z jemných vláken, který brání ukápnutí.
Výborně se používá na obtížně přístupných místech a drobných detailech při bodovém nanášení.
V elektronice a v mechanické montáži zajišťuje optimální přesné dávkování pájecích kapalin, tavidel, fluxů, čističů , olejů.
Výrazně usnadňuje pájení SMD a Fine Pitch součástek.
Pero je vhodné i pro nanášení vodorozpustných barviv a inkoustů na vodní bázi při kreslení.
Velká výhoda – snadné opakované plnění !!
Detail

Total Clean 500 Concentrate je čisticí roztok neobsahující CFC a je navržen pro použití v ultrazvukových čistících nebo rozprašovacích a ponorných systémech. Total Clean 500 je ideální pro odstranění širokého spektra zmýdelnitelných a vodorozpustných tavidel z desek plošných spojů. Činidlo zanechává jasné a zářivé spoje.
Datalist

Sprej odstraňuje všechny organické a anorganické nečistoty a zbytky z osazených desek plošných spojů po pájení. Proniká do nečistot, rozpouští je a po odpaření zanechává čistý a suchý povrch.
Datalist

Soldamop knot je vyráběn z vysoce čisté měděného jemného nízkoprůměrového drátku neobsahujícího kyslík a oleje. Drát je impregnovám speciálním fluxem, který obsahuje kyselinu abietovou a směs homomorfních součenin (kalafuna).Flux významně zlepšuje nasávací schopnost knotů (odsávací licna) spletených z tenkých měděných drátků. Při jejím přiložení na pájecí bod dochází vlivem kapilárního vzlínání k intenzivnímu ale šetrnému odsávání roztavené pájky. V elektrickém a v elektronickém průmyslu se odsávací licna požívá při uvolňování zapájených součástek z desek plošných spojů, odsávání pájky z prokovených otvorů desek plošných spojů a jako prevence zkratů odstraňováním vodivých můstků vytvořených z pájky na DPS při ručním pájení,vlně či reflow. Soldamop rychle a účinně zajišťuje odsávání roztavené slitiny cín olovo Sn Pb či bezolovnatých leadfree slitin z desek plošných spojů. Je také omezena možnost utržení pájecího bodu vlivem podtlaku vakuového odsávacího zařízení. Šířky 0,8mm až 2,5mm.
Datalist

Soldamop no-clean knot je vyráběn z vysoce čisté měděného jemného nízkoprůměrového drátku neobsahujícího kyslík a oleje. Drát je impregnovám speciálním bezoplachovým “No-clean” fluxem.Ten významně zlepšuje nasávací schopnost knotů (odsávací licna) spletených z tenkých měděných drátků. Při jejím přiložení na pájecí bod dochází vlivem kapilárního vzlínání k intenzivnímu ale šetrnému odsávání roztavené pájky. V elektrickém a v elektronickém průmyslu se odsávací licna požívá při uvolňování zapájených součástek z desek plošných spojů, odsávání pájky z prokovených otvorů desek plošných spojů a jako prevence zkratů odstraňováním vodivých můstků vytvořených z pájky na DPS při ručním pájení,vlně či reflow. Soldamop No-clean rychle a účinně zajišťuje odsávání roztavené slitiny cín olovo Sn Pb či bezolovnatých leadfree slitin z desek plošných spojů. Odstraňuje nutnost následného čištění desek plošných spojů po odsátí pájky. Je také omezena možnost utržení pájecího bodu vlivem podtlaku vakuového odsávacího zařízení. Šířky 0,8mm až 2,5mm.
Datalist

Sprej pro bezpečné a účinné čištění elektroniky, elektrických a jiných choulostivých součástek, desek plošných spojů, kondensorů, přesného nářadí, komunikačního vybavení.Odstraňuje vazeliny, oleje, vosky a uhlík z elektronických dílů.Rychle se odpařuje. Nezanechává žádné zbytky. Nenapadá plasty a kaučuk.
Datalist