DC 340
Dow Corning DC 340 je teplovodivá pasta – heat sink compound – pro odvod tepla např. z polovodičových součástek, diod, výkonových tranzisorů a procesorů na chladič a dále všude tam, kde je požadován dobrý odvod tepla, vysoká tepelná stabilita do 200° C. Dále se tato styková vazelina často používá na přenos tepla v senzorech a snímačích teploty. Teplovodivá vazelina je vhodná i pro potlačení vysokonapěťové korony na vysokonapěťových transformátorech. DC340 splňuje vojenskou normu MIL-C47113.
Technická specifikace
DOW CORNING 340 - heat sink compound
teplovodivá kontaktní styková pasta pro elektrická a elektronická zařízení s chladiči,
pro snímače teploty, teplotní sondy,tepelné výměníky ...
Popis
- Fyzikální forma - vazelína
- Typ - silikonový materiál s oxidy kovů
- Barva - bílá ,neprůhledná
Speciální vlastnosti
- vysoká tepelná vodivost, nízká tekutost, stabilní při vysokých teplotách
Použití
- teplovodivé spojení elektrických/elektronických zařízení s chladiči (odvod tepla z polovodičových prvků a pod.)
Popis
- Dow Corning 340 heat sink compound je silikonový materiál ve formě vazelíny obsahující velké množství tepelně vodivých oxidů kovů. Tato kombinace zajišťuje vysokou tepelnou vodivost, nízké tekutost a vysokou tepelnou stabilitu. Výsledná látka nevyschne, neztvrdne, nebude se tavit a to dokonce ani po dlouhodobém vystavení teplotám do 200 oC. Zlepšuje přenos tepla z elektrických/elektronických zařízení na chladič a tím zvyšuje celkovou účinnost přístroje.
Použití
- Kontaktní tepelněvodivá pasta Dow Corning 340 heat sink compound se používá pro zlepšení odvodu tepla z tranzistorů, diod a dalších výkonových polovodičových prvků na rozhraní mezi příslušnou výkonovou součástkou a chladičem. Je to také efektivní tepelný spoj pro všechny zařízení na odvod tepla tam, kde se vyžaduje efektivní chlazení.
- Dow Corning 340 styková vazelina se také používá jako povlak pro potlačení vysokonapěťové koróny v televizních přijímačích a u podobných aplikací.
Typické vlastnosti
| Konzistence-penetrace, měřeno během 1 minuty po zpracování 1 | 260 |
| Tok, 24 hodin při 200° C, [%] | žádný |
| Odpařování, 24 hodin při 200° C, [%] | 0.5 |
| Relativní hustota při 25° C | 2.45 |
| Tepelná vodivost, [W/m.K] | 0.67 |
| Elektrická pevnost2 při 50 Hz, [kV/mm] | 21 |
| Odolnost proti elektrickému oblouku3, [s] | 120 |
| Dielektrická konstanta: | |
| při 50 Hz | 4.9 |
| při 1000 Hz | 4.9 |
| Disipační faktor: | |
| při 50 Hz | 0.0050 |
| při 1000 Hz | 0.0010 |
| Vnitřní odpor, [ohm.cm] | 2x1015 |
Naposledy navštívené produkty
Microprint 2004
Pájecí pasta pro SMT typ MICROPRINT 2004 No Clean Solder Paste je nesesedavá pasta, na bázi kalafuny,…
TC5021
Dow Corning TC5021 je silikonový materiál ve formě vazelíny obsahující velké množství tepelně vodivých…



Tisk stránky


