Solrist Peelable Spot Resist maskovací pasta pro dočasnou ochranu desek plošných spojů při pájení v elektronice

dočasná latexová maskovací pasta pro letování desek plošných spojů na vlně , wave soldering

Solrist Peelable Spot Resist je dočasná pájecí maska navržená k ochraně pájecích bodů a ploch na deskách plošných spojů při pájením na vlně - reflow soldering. Pájecí maska zajišťuje, že na tyto pájecí body body a plochy nedojde k nanesení roztavené pájky a bude tak umožněna ruční dodatečná montáž jednotlivých součástek po hromadném zapájení na vlně. Solrist nezanechává na DPS žádné skvrny a je k dispozici ve dvou viskozitách vhodných jak pro ruční tak i strojní dávkování.

• Solrist 50 má viskozitu 50,000 cP’s ± 10% a je vhodný pro ruční nanášení
• Solrist 100 má viskozitu 100,000 cP’s ± 10% a je vhodný jak pro ruční tak i strojní nanášení

Postup:

1. nanesení maskovací pasty na desku plošného spoje
2. nanesení tekutého tavidla
3. předehřátí
4. průchod desky pájecí vlnou
5. odstranění pájecí masky
6. ruční dopájení chybějících jednotlivých součástek

Balení

Solrist je k dispozici v 250 ml plastových lahvích opatřených aplikační tryskou

Pomůcky pro měkké pájení a letování - nabidka

Pájecí pasty pro povrchovou montáž SMT - nabidka