Tisk stránkyMěkké pájky o složení cín olovo stříbro měď
Složení měkkých pájek a slitin pro pájení v a letování v elektronice, stroírenství
Technická specifikace
Pájky pro měkké pájení elektroniky, nízkotavitelné slitiny, Woodův kov základní rozdělení měkkých pájek
1) měkké pájky - bod tavení je nižší než 450 oC
2) tvrdé pájky - bod tavení je vyšší než 450 oC
Pájky, nízkotavitelné slitiny a jejich body či intervaly tavení. Pro informaci a porovnání
jsou uvedeny i údaje k některým prvkům.
|
| Interval tavení [oC] | Poznámka |
| Pb | 327 |
|
| Sn | 232 |
|
| In | 156,7 |
|
| Ga | 29,7 |
|
| Bi55,5Pb | 124 | pájení skla |
| Bi52Pb32Sn16 | 96 | tepelné pojistky |
| Bi50Pb25Sn12,5Cd | 70 |
|
| Bi50Pb25Sn12Cd | 60 až 64 | Woodův kov 2 |
| Bi50Pb27Sn13Cd | 68 až 72 | Woodův kov 1 |
| Bi49Pb27Sn14Cd | 68,5 | Woodův kov 3 |
| Bi26Pb45Sn27Cd | 130 | Woodův kov 4 |
| Bi50Sn25Pb | 92 až 96 | Roseův kov |
| Bi55Pb32Sn | 96 až 98 | Melotův kov |
| Sn70Zn | 330 až 370 |
|
| Sn60Pb | 185 |
|
| Sn50Pb | 220 až 265 |
|
| Sn40Pb | 238 až 183 |
|
| Sn30Pb | 260 až 300 |
|
| Sn38Pb62 | 240 až 236 |
|
| Sn4Pb | 320 až 360 |
|
| Sn60Pb39Cu1 | 192 až 185 | snižuje rozpouštění měděných pájecích hrotů |
| PbSn57Ag4 | 180 až 171 | spojování keramiky s kovem |
| PbIn3 | 320 | pájení skleněných průchodek |
Pomůcky pro měkké pájení a letování - nabidka
Pájecí pasty pro povrchovou montáž SMT - nabidka
Naposledy navštívené produkty
Super 40 odstraňovač vlhkosti a ochranný lubrikační sprej
Super 40 je vysoce účinný ochranný mazací sprej a odstraňovač vlhkosti. Má čtyři klíčové vlastnosti:…