dodáváme materiály pro elektroniku, elektrotechniku, strojírenství, pro modeláře, výtvarníky a designery, kutily, vynálezce …

Základní rozdělení měkkých pájek

Základní rozdělení měkkých pájek

Technická specifikace

Pájky pro měkké pájení elektroniky, nízkotavitelné slitiny, Woodův kov základní rozdělení měkkých pájek

1) měkké pájky - bod tavení je nižší než 450 oC

2) tvrdé pájky - bod tavení je vyšší než 450 oC

Pájky, nízkotavitelné slitiny a jejich body či intervaly tavení. Pro informaci a porovnání

jsou uvedeny i údaje k některým prvkům.

 

Interval tavení [oC]

Poznámka

Pb

327

 

Sn

232

 

In

156,7

 

Ga

29,7

 

Bi55,5Pb

124

pájení skla

Bi52Pb32Sn16

96

tepelné pojistky

Bi50Pb25Sn12,5Cd

70

 

Bi50Pb25Sn12Cd

60 až 64

Woodův kov 2

Bi50Pb27Sn13Cd

68 až 72

Woodův kov 1

Bi49Pb27Sn14Cd

68,5

Woodův kov 3

Bi26Pb45Sn27Cd

130

Woodův kov 4

Bi50Sn25Pb

92 až 96

Roseův kov

Bi55Pb32Sn

96 až 98

Melotův kov

Sn70Zn

330 až 370

 

Sn60Pb

185

 

Sn50Pb

220 až 265

 

Sn40Pb

238 až 183

 

Sn30Pb

260 až 300

 

Sn38Pb62

240 až 236

 

Sn4Pb

320 až 360

 

Sn60Pb39Cu1

192 až 185

snižuje rozpouštění měděných pájecích hrotů

PbSn57Ag4

180 až 171

spojování keramiky s kovem

PbIn3

320

pájení skleněných průchodek

 

Pomůcky pro měkké pájení a letování - nabidka

Pájecí pasty pro povrchovou montáž SMT - nabidka


Naposledy navštívené produkty

Super 40 odstraňovač vlhkosti a ochranný lubrikační sprej

Super 40 je vysoce účinný ochranný mazací sprej a odstraňovač vlhkosti. Má čtyři klíčové vlastnosti:…

×