HF Future rework jelly

Future HF Rework Jelly je homogenní pájecí gelflux – želé – tavidlo – pasta určené zejména pro opravy miniaturních plošných spojů s montáží SMT, BGA i pro běžné plošné spoje s prokovenými otvory. Future HF Rework Jelly je homogenní pájecí přípravek - želé - určené zejména pro opravy plošných desek s montáží SMT i pro běžné plošné spoje s prokovenými otvory. - neobsahuje halogenidy - přípravek splňuje požadavek vojenské normy J-STD-004 ROL0 nezanechává korozivní zbytky - snadná aplikace - dodává se v balení 30g. No-clean (bezoplachové).

Technická specifikace