Pájecí bezolovnatá pasta pro povrchovou montáž SMT - Lead Free

MICROPRINT P2006 No Clean Solder Paste

Nanášení pájecí pasty dávkovačem i tiskem

• bez tvorby kuliček pájky
• stabilní vlastnosti od dávky k dávce
• uživatelsky příjemný profil a tisk
• snadné čištění po pájení
• splňuje vojenskou normu J-STD-004
• flux zařazen do skupiny ROL0
• existuje i verze pájecí pasty obsahující olovo Microprint 2004
• vyráběno ve Velké Británii
• ISO 9002

 

Charakteristika slitiny

• slitina TSC (Sn/Ag/Cu)(bezolovo)
• obsah kovu v pastě 88,5%
• složení [%]: Sn95,5-96;Cu 0,5-0,9; Ag3,3-4,0
• bod tání slitiny 217° C

 

Vlastnosti pájecí pasty

Bezolovnatá pájecí pasta pro SMT Warton Microprint P2006 nabízí excelentní pájení jak slitiny cín/olovo a bezolovnatých slitin. Pasta umožňuje rychlost tisku v rozsahu 20 až 250 mm/sekundu. Umožňuje snadnou penetraci testovacích sond. Microprint P2006 je vhodný pro přetavení v dusíkové atmosféře.

Bez sesedání - vylučuje tvorbu kuliček pájky. Bezolovnatá pájecí pasta pro SMT Microprint P2006 eliminuje tvorbu kuliček a mid-chip vady. Jedním z hlavních problémů konvenčních gelových systémů je tepelná nestabilita či destrukce gelové matrice. Syntetický gelový systém pasty Microprint posunuje stabilitu o 60 oC výše než jiné konvenční gely.

Rychlý tisk - 20 až 300 mm/s

Dodávaná balení:

• kartuše 40 g, kelímek 250 g, kelímek 500 g, kartuše 750 g
• ke kartuším dodáváme také dávkovací pistoli a jehly

 

Pomůcky pro měkké pájení a letování - nabidka

Pájecí pasty pro povrchovou montáž SMT - nabidka