Teplovodivé silikonové kaučuky a pasty (ENG)

Se zvyšující se miniaturizací vzrůstá měrné elektrické zatížení např. desek plošných spojů a současně vzrůstá potřeba stabilizace teplotního režimu elektronických zařízení. Dow Corning nabízí celou řadu teplovodivých materiálů na bázi silikonů pro efektivní ovlivňování tepelného režimu elektronických sestav, pro účinné odvádění tepla z výkonových součástek, procesorů, tranzitorů, tyristorů, zesilovačů, traf, vinutých cívek apod. Nabídka tepúelně vodivých silikonových kaučuků Dow Corning obsahuje teplovodivá lepidla, teplovodivé pasty, teplovodivé zapouzdřovací a zalévací hmoty a gely. Na účinný odvod tepla z elektroniky má výrazný vliv rozhraní mezi zařízením produkujícím teplo a teplovodivým silikonovým materiálem. Silikony mají nízké povrchové napětí, které jim umožňuje smáčet většinu povrchů a snižovat tak kontakní tepelný odpor rozhraní.

Technická specifikace