Total Clean 200 čisticí roztok (ve spreji) pro odstraňování zbytků tavidel z plošných spojů po pájení v elektronice

pro čištění desek plošných spojů po přetavení pájecí pasty od zbytků nemodifikovaných i modifikovaných kalafunových tavidel a pájecích bezoplachových past

Total Clean 200 neobsahuje CFC a nepoškozuje tedy ozonovou vrstvu. Má velkou čisticí schopnost a účinně odstraňuje většinu zbytků po pájení. Nepoškozuje většinu plastů, tkanin, nátěrů a dalších materiálů ale nicméně je doporučován v případě pochybností test kompaktibility.

Pomůcky pro měkké pájení a letování - nabidka

Pájecí pasty pro povrchovou montáž SMT - nabidka